Magnum2x

高性能で低コスト、高効率な並行メモリ テスト ソリューション

テラダインの Magnum 2x システムは、高性能な不揮発性メモリ、スタティック RAM メモリ、およびロジック デバイス向けに、高スループットおよび並行テストでの高い効率を実現します。最大規模で構成した Magnum 2x では最大で 10,240 のデジタル チャネルを使用できます。また、どの構成の Magnum 2x でもチャネルごとに、220 MHz のパターン速度、400 MHz のクロックとデータ、および 800 Mbps の SuperMux データが得られます。

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  • 用途

    メモリ

    • NOR フラッシュ
    • NAND フラッシュ
    • DRAM
    • eMCP
    • メモリ カード
  • 特長

    高並行度メモリ テスト

    • Magnum 2x は、Magnum 2 の 2 倍の並行テスト容量を備えています。

    高速サイト コントローラー

    • 並行テストで最大限のスループットと性能が得られるように、2.8 GHz のデュアル コア CPU をサイト アセンブリごとに搭載しています。

    スケーラブルなプラットフォーム

    • 少チャネルのエンジニアリング ソリューションから多チャネルの生産ソリューションまで、優れたスループットと高い並行テスト効率を維持したスケーリングを実現します。

    不良ブロック管理

    • ECC、不良ブロック、および DQS/DQ アライメントについて、エラーをリアルタイムでログに記録します。

    DUT 単位の ECC カウンター

    • パターンからサイトの CPU にリアルタイムで DMA ロギングします。

    EBM:DUT 単位の独立したデータ

    • 読み取り、書き込み、およびマスキングの各機能による高速な並行テストを実行します。

    ロジックテストの範囲

    • トポスクランブルによるフルAPG、ピン単位の LVM ベクトル メモリによるフルロジック パターン シーケンサ、APG と LVM のシーケンスを同一のパターンで混合して扱うことが可能です。

    Magnum 2x は、Magnum 2 の機能をすべて備えています。

  • 構成

    Magnum 2x PV

    • 256 チャネル刻みで最大 1,280 のデジタル チャネルをサポートする 5 スロット シャーシ(256 ~ 1,280 ピンを構成可能)
    • テスト プログラム開発、デバイス エンジニアリング、および少量生産向けの空冷式少ピン テスト ソリューション
    • 大量生産構成のサポートでのファイナルテストとウエハー ソートの生成
    • 128 ピン刻みで最大 640 のデジタル I/O ピンを 5 スロット シャーシでサポートします。
    • デジタル I/O チャネルの該当数と一致する複数の DPS アナログ基板を使用し、メモリとロジックの複雑な用途に合致するように構成できます。

    Magnum 2x SV FT

    • テスター ヘッドのハンドラー下設置に特化した空冷式構成
    • 最大 2,560 のデジタル チャネルを構成できます。

    Magnum 2x SSV LC FT

    • フラッシュ メモリ、複雑なメモリ、およびロジック デバイスの大規模並行ファイナルテスト向け水冷式大量ピン ソリューション
    • 256 ピン刻みで 256 ~ 5,120 のデジタル ピンを構成して、ファイナルテスト現場での並行テスト要求に最も適合しています。

    Magnum 2x GV LC FT

    • バーティカル プレーン マニピュレータ(VPM)を使用して業界標準のハンドラーと効率的にインテグレーションが可能です。
    • VPM は、ファイナル テストの直接接続ソリューションを目的としています。大規模並行を使用する高量産製品テスト ハンドラーとの容易なインテグレーションのために特にデザインされています。
    • VPM のデュアル HiFix ポジショナーは、GVLC と業界標準ハンドラーとの間にサードパーティ製 HiFix ソリューションを容易にドッキングできるようにして、すべてを完備したテスト セル ソリューションを実現します。
    • HiFix インターフェイスのドッキングとドッキング解除を容易にするために VPM は電動化されています。

    Magnum 2x SSV WS

    • ウエハー ソートでの大規模並行テストに向けた水冷式大量ピン テスト ソリューションです。
    • 特定のダイ サイズとウエハー サイズの要件に基づくワンタッチまたはマルチタッチのウエハー テストで、固有の並行テスト要件に合致するように、256 ピン刻みで 256 ~ 5,120 のデジタル ピンを構成可能です。
    • ウエハー ソートのインターフェイスは、円形 520 mm のプローブ カードの使用に特化して設計されています。オプションのロード カードとキャリブレーション カードは同じフォーム ファクターで設計されています。

    Magnum 2x GV FT

    • フラッシュ メモリ、複雑なメモリ、およびロジック デバイスの大規模並行ファイナルテスト向け水冷式多ピン ソリューションです。
    • 256 ピン刻みで 256 ~ 10,240 のデジタル ピンを構成して、ファイナルテスト現場の並行テスト要求に最も適合しています。
    • 超大容量デバイス ハンドラーへの直接ドッキングを実現するためにテラダインのバーティカル プレーン マニピュレータを組み込んでいます。
    • 単一キャビティとデュアル キャビティのハンドラー構成に対応が可能です。
    • ドッキング ハードウェアはシステムに取り付けられています。

    Magnum 2x GV LC FT

    • バーティカル プレーン マニピュレータ(VPM)を使用しての業界標準のハンドラーに効率的に組み込みが可能です。
    • VPM は、最終テストの標的設定型直接ドッキングのソリューションであり、大規模な並行テスト向けの大量生産テスト ハンドラーに容易に組み込むことができるように設計されています。
    • VPM のデュアル HiFix ポジショナーは、GVLC と業界標準ハンドラーとの間にサードパーティ製 HiFix ソリューションを容易にドッキングできるようにして、すべてを完備したテスト セル ソリューションを実現します。
    • HiFix インターフェイスのドッキングとドッキング解除を容易にするために VPM は電動化されています。

    Magnum 2x GV WS

    • ウエハー ソートでの大規模並行テストに向けた水冷式多ピン テスト ソリューションです。
    • 特定のダイ サイズとウエハー サイズの要件に基づくワンタッチまたはマルチタッチのウエハー テストで、固有の並行テスト要件に合致するように、256 ピン刻みで 256 ~ 10,240 のデジタル ピンを構成可能です。
    • ウエハー ソートのインターフェイスは、円形 520 mm のプローブ カードの使用に特化して設計されています。オプションのロード カードとキャリブレーション カードは同じフォーム ファクターで設計されています。
  • システムオプション

    DPS

    • ピンが少ないデバイスで高並行度テストを実施するためのオプションです。
    • リソースの利用率とデバイスの並行処理を最大化すると同時に、生産テストで最大限の効率とスループットを引き出します。
    • 32 チャネル構成と 64 チャネル構成が用意されています。

    TCALDX

    • 高スループットで低コストのデジタル チャネル キャリブレーションのオプション
    • ハードウェアとソフトウェアによるソリューションで、「リレーツリー」方式キャリブレーション手法よりも迅速にシステムをキャリブレーションします。
    • 最終テスト構成とウエハー ソート構成が用意されています。

    トレーサビリティ

    • NIST 認定測定器によりトレーサビリティに対応しています。(Magnum 2x システムは、NIST に直接は適合していません)
    • AC 測定では、TCALDX ポートによって、Magnum 2x の AC サブシステムにサイト アセンブリあたり 1 つ搭載されている内部水晶にアクセスできます。デジタル カウンター ケーブルを通じてタイミング パスが NIST 認定の Stanford Research SR620 カウンター(または同等品)に導かれ、AC トレーサビリティの手段を実現します。
    • DC 測定では、TCALDX ポートによって、Magnum 2x の DC サブシステムに搭載された基準電圧にアクセスできます。基準電圧はサイト アセンブリ上の各 DP 基板から供給され、デジタル マルチメーター ケーブルを通じて NIST 認定の Agilent 3458A マルチメーター(または同等品)に導かれて、DC トレーサビリティの手段を実現します。

    インターフェイス ソリューション

    DIB、PIB、ロードカード、キャリブレーション ボード、DUT ボード スティフナーキット、プローブ カードスティフナーキット。ファイナルテスト インターフェイス、ウエハー プローブ インターフェイス、ドッキング ソリューション、およびテスト セルインテグレーション。

  • ソフトウェア

    DUT ベースのマルチサイト アーキテクチャである Magnum OS は、真のデバイス指向の並行テスト プログラミング環境をテスト エンジニアに提供するように設計されています。テスト エンジニアが 1 つのデバイス向けのテスト プログラムを作成すると、システムのハードウェアにより、そのテストのクローンが複数のサイトに自動的に作成されます。Magnum 2x PV で開発したテスト プログラムを生産バージョンの Magnum 2x で使用すると、最大限の並行テストを実行できます。すべてのソフトウェア ツールはサイトを認識できるので、どの DUT サイトでも、サイトを 1 つのみとしたテスターを使用している感覚でデバイスの性能を調査できます。