J750 テストシステム

マイクロコントローラ

FPGA

デジタルオーディオ、ベースバンド・デバイス

コンパクトで低コストな半導体テストシステムであるJ750テストシステムには、高い機能と性能を組み込んでいます。

• 廉価なシステムコストを実現しています。
• 既存の J750システムを容易にJ750Ex-HD にアップグレード可能です。
• 生産現場での占有床面積を最小とする”ゼロ ・フットプリント”設計を採用しています。
• IG-XL™ ソフトウェアで迅速なプログラム開発を可能にします。シングルサイト・テストプログラムを自動的にマルチサイト・テストプログラムに拡張し、プログラム開発に要する時間とコストを低減します。

J750テストシステム間ではすべてDIB（Device Interface Board）が互換であり、共通のIG-XL™ ソフトウェアを使用します。すべてのJ750テストシステムのテストプログラムは短時間でより新しいシステムに移行することができ、移行にかかる時間は、ほとんどのテストプログラムで 1 時間未満です。

J750Ex-HD

• 最大で 1024 チャンネルまたは2,048チャンネルの多機能チャンネルを備えています。
• 最大 400 MHz/800 Mbps のデータレートを実現します。
• SCANを組み込み、チャンネルあたり最大深さ128M のベクター・メモリを搭載しています。

J750-LitePoint

• すべての J750 ファミリー で RF システムアップグレードして利用できます。
• 最大 32 ポートをサポートします。
• 携帯電話や RFコネクティビティ用途に対応するスケーラブルな構成です。
• J750-LitePoint の詳細

J750 テストシステムは、デジタル、DC、アナログおよびRFのインスツルメント群をサポートしており、半導体製品のテスト要求に幅広く対応し、高効率並列テストを実現する高密度インスツルメントを提供します。

• APMU（Analog Pin Measurement Unit）: 多チャンネルDC測定ユニット
• HDCTO（High Density Converter Test Option）: 内蔵コンバータのスタティック・テスト用オプション
• DPS（Device Power Supply）: 高精度デバイス電源
• DSHRAM（Deep Scan History RAM）: 大容量スキャン解析メモリ
• DSSC（Digital Signal Source & Capture）: デジタル波形ソース、キャプチャ用オプション
• DPS（Device Power Supply）: 高精度デバイス電源
• HDDPS（High Density Device Power Supply）: 高密度高精度デバイス電源
• HDVIS（High Density VI Source）: パターン制御による多並列テスト可能な高密度 VIソース
• HVD（High Voltage Digital）: 高電圧デジタル・チャンネル
• MSO（Mixed Signal Option）: 内蔵コンバータのダイナミック・テスト用オプション
• MTO（Memory Test Option）: 内蔵メモリ・テスト用オプション

RF

• LitePoint IQxel-M（ワイヤレス・コネクティビティ・テストオプション）
• LitePoint Qxstream（ワイヤレス携帯電話テストオプション）

高い評価を得ているテラダインの IG-XL ソフトウェアは、テストプログラム開発を変革します。高機能ながらも使いやすいそのグラフィカル環境により、完成度の高いテストプログラムを短期間で開発でき、プログラムの開発とデバッグに要する時間を短縮します。並列テストの複雑さに対処することを重視して設計されたIG-XL では、シングルサイト・テストプログラムを自動的にマルチサイト・テストプログラムに変換できるので、商品化期間の短縮とテストコストの削減が実現できます。IG-XL の使用により、テストエンジニアは、テスターのコードを書くことに時間を取られることなく、実際のテストに集中できます。